Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 291 Ergebnisse

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Die Süßwarenindustrie hat ihre ganz eigenen Anforderungen an Verpackungen. Maschinengängigkeit gehört ebenso dazu wie eine problemlose Skalierbarkeit der Liefermengen. Darum stimmen wir unsere Verpackungslösungen optimal auf Ihre vollautomatischen Verpackungslinien ab und wählen das jeweils geeignetste Druckverfahren, um sie anspringend bunt und aufmerksamkeitsstark in Szene zu setzen – vom hochveredelten Offsetdruck bis zum innovativen Digitaldruck mit seinen vielfältigen neuen Möglichkeiten. Handlingsoptimierte und flexible Süßwarenverpackungen ermöglichen es, Leckereien frisch und hygienisch bis zum Verzehr aufzubewahren. Doch auch das Auge isst mit: Für eine aufmerksamkeitsstarke Produkteinführung oder für Aktionsware realisieren wir ein individuelles und verkaufsförderndes Design am POS. Anlassbezogene limitierte Verpackungen, zum Beispiel für Ostern, Muttertag oder Großereignisse im Sport, erhöhen die Wahrnehmung Ihrer Produkte bei den Konsumenten enorm und wirken sich nachweislich auf deren Kaufverhalten aus. Millisekunden entscheiden darüber, ob der süße oder deftige Snack im Einkaufswagen und auf dem Kassenband landet. Deshalb sollte eine hochwertige Verpackung gerade in diesem Bereich Appetit auf mehr machen.

I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Eine Verpackung muss so inszeniert werden, dass sie der Spiegel einer Marke selbst ist und Neugierde weckt. Sie soll den Kaufimpuls auslösen und sich langfristig beim Verbraucher verankern. Eine gute Gestaltung transferiert die Marke in die physische Welt und macht sie erlebbar. Neben der Konzeption sind wir Spezialisten in der Umsetzung und dem Erstellen der Druckdaten. Wir wissen darüber hinaus, welche Effektpigmente existieren, wie Soft-Touch eingesetzt wird, was man mit einem Label erreicht, wie viele Druckschritte sinnvoll sind und wann eine Heißfolie zur Differenzierung beiträgt. Auch Metallisierungen und Lackierungen können bei uns eingesetzt werden.

Durch unsere enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern können wir – unabhängig vom Werkstoff – eine Bandbreite an Möglichkeiten für Ihr Produkt anbieten. In Absprache mit unserer Entwicklungsabteilung kreieren wir für Sie effizient Ihre individuell passende Lösung. Auf Wunsch fertigen wir Ihre Verpackungslösung vorab als Muster in Originalgrösse. Unser Team ermöglicht es uns, persönlich auf Ihre Wünsche einzugehen und Anfragen schnell und prozessoptimiert abzuwickeln. Unser Ziel ist es, den stetig wachsenden Anforderungen des Marktes gerecht zu werden. Wir entwickeln multifunktionale Verpackungen, die effizient handhabbar sind, die Ihr Produkt während des Transportes optimal schützen (incl. optimierte Palettenbelegung) und darüber hinaus den Ansprüchen des modernen POS gerecht werden. Sparsamer und effektiver Einsatz von Rohstoffen ist für uns selbstverständlich. Deshalb verarbeiten wir vorwiegend Monoverpackungen auf Kartonbasis, da sie aus nachwachsenden Rohstoffen hergestellt und recyclingfähig sind - das meistgefragte Produkt unserer Kunden.

Individuell gefertigte Verpackungen, Behälter und Warendisplays für Ihre Produkte!

Unsere Hauptdienstleistung ist die Spezialisierung auf die Konstruktion  und die Gesamtentwicklung von Verpackungen und Marketingartikeln, die aus Papier, Karton und Wellpappe bestehen. Wir verfügen über eine Datenbank mit mehreren hundert speziell von uns entwickelten Verpackungsentwürfen, so dass wir die meisten Anfragen innerhalb weniger Tage beantworten können, indem wir Ihnen den ersten Entwurf in 3D im PDF-Format zusenden. Das virtuelle 3D-Modell kann gedreht, gezoomt und auf verschiedene Weise beleuchtet werden. Wenn wir uns in diesem Stadium einig sind, dass die 3D-Vorschau dem Briefing und Ihren Bedürfnissen entspricht, erstellen wir ein Mock-up (Muster) auf einem Schneidplotter mit den Parametern des Serienprodukts (gleiches Material, vollständige Genauigkeit und volle Funktionalität). Nach der Freigabe des Mock-ups senden wir Ihnen Zeichnungen im Vektorformat im Maßstab 1:1 zu, damit Ihr Grafiker/Grafikstudio die Druckdaten montieren kann. Danach erhalten sie noch einmal ein 3D-PDF mit der Visualisierung der Druckdaten und dem genauen Stand auf der Verpackung und nach ihrer Freigabe kann die Produktion starten. Was zeichnet Paper Addicts aus? Wir entwickeln Verpackungen nach Maß und nach individuellen Wünschen. Verpackungsberatung – Entwicklung – Musterbau – Produktion – Veredelung – Konfektionierung: alles aus einer Hand Unsere Produkte: Mailing Mailingbox Magnetbox Schiebeverpackungen Slidingbox Burgopak , Schub-und-Zug Verpackung, Präsentationsverpackung , Krempelverpackung, Faltschachtel , Klappschachtel, Schmuckverpackung, Karton, Papier, Veredelung , Heißfolie, Kaltfolie Prägung , handverarbeitete Verpackung, beidseitige Schiebebox, Lebensmittelverpackung, Kampagnenmailing zur Erhöhung der Reponse-Quote, Eventeinladungen, ungewöhnliche Einladungen, Ticketboxen Presales-und Aftersales-Mailings – seien Sie im Dialog mit Ihren Kunden!

Wir bestücken für Sie genau das, was Ihr Projekt erfordert. SMD Bestückung, THT Bestückung oder die komplexe, beidseitige Mischbestückung. Das alles produzieren wir für Sie auf modernen SMD Bestückungslinien der Firma Siemens. Gerne auch ab einem Stück.

Wenn Sie es wünschen, drucken wir das Mindesthaltbarkeitsdatum und/oder die Chargennummer direkt auf den Boden Ihres Produkts.

SMD und THT Bestückung im Kundenauftrag, EMS Dienstleister mit Materialbeschaffung, Gerätemontage, Funktionstest, Programmierservice

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.

Neue Fertigungstechnologien Wirtschaftliche kleine Lose Atypische Bauteile bestücken Fertigungsgerechtes Design Schutzlackierung Testkonzepte

Zur Bestückung Ihrer Baugruppen stehen zwei Fertigungsinseln mit leistungsfähigen, flexiblen Bestückungsautomaten mit einer Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde zur Verfügung. Ihre Bestückungsaufträge lassen sich aufgrund dieser Kapazität kurzfristig realisieren. Wir verarbeiten die aktuellen Bauformen 0402, QFN, QFP, BGA und µBGA. Bedruckt werden Ihre Baugruppen auf modernen Schablonendruckern. Nach dem Bestückungsprozess werden sie schonend in unseren Dampfphasenanlagen gelötet. Anschließend überprüfen wir die Fertigungsqualität visuell in modernen 2D-AOI. Unsere SMD-Leistungen umfassen: Vollautomatischer Schablonendruck SMD-Bestückung mit einer Bestückleistung von max. 50.000 Bauelementen pro Stunde Bestückung einseitig, doppelseitig, Starrflex-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten Manuelle Leiterplattenbestückung SMD PIN in Paste Dampfphasenlöten AOI Modifikationen

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Transport- und Lagertrays Für den Transport, das Einlagern und das Konfektionieren von Leiterplatten und elektronischen Komponenten fertigen wir individuelle tiefgezogene Kunststofftrays aus leitfähigem Polystyrol, leitfähigem ABS, leitfähigem ABS/TPU, dissipativem HIPS und dissipativem PET und PVC. Die Farbgebungen reichen von Schwarz, Weiß und Transparent zu allen deckenden Farben. Wir blicken auf viele Jahre Erfahrung im Verpacken von elektronischen Bauteilen zurück und garantieren ein professionelles Projektmanagement. Faltcontainer Im globalen Versand von elektronischen Komponenten empfehlen wir den Einsatz unserer mehrteiligen Faltcontainer. Die Vorteile: Sie erhalten mit diesen Kunststoffverpackungen ein sicheres Transportmedium im Mehrwegsystem und minimieren gleichzeitig das Transportvolumen. Zum ESD-Schutz setzen wir auch in diesem Bereich die oben erwähnten Kunststoffe ein. Individuelle Klappverpackungen und Standardklappverpackungen für euro-genormte Leiterplatten Unsere vielseitig bekannten und bewährten standardisierten Spezialverpackungen für Leiterplatten im Einfach- und Doppeleuroformat bieten wir Ihnen in zahlreichen Varianten an. Unproblematisch im Handling, praktisch durch Materialtransparenz (auf Wunsch auch in schwarzem elektrisch leitfähigen PS erhältlich) und arretierend stapelbar schützt diese Klappverpackung optimal Ihre Leiterplatte bei internem und externem Transport. → unsere Standardverpackungen Selbstverständlich entwickeln wir für unsere Kunden auch gerne individuelle Klappverpackungen, die wir an die Konturen sämtlicher Leiterplattengeometrien anpassen können.

In direkter Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwerfen, entwickeln und produzieren wir Flaschen und Kanister aus PE, PP, PVC und PETG für spezielle Anwendungen. Dies gibt Ihnen die Flexibilität ein individuelles Produkt zu erhalten, das Ihren Ansprüchen und Vorstellungen entspricht. Die entstehende Form wird einzig für Sie und Ihre Produkte erstellt. Mit Hilfe von Computer Aided Design (CAD) entstehen 3D-Bilder Ihres Produkts. Ein Prototypenmodell aus dem 3D-Drucker bringt Ihr Produkt in Form. Dieses Rapid Prototyping ermöglicht: schnelle Herstellung von Prototypen und Mustern beschleunigte Entwicklung von Pilotwerkzeugen kürzere Entwicklungszeiten geringere Entwicklungskosten Minimiertes Risiko Verpackungen können bei Bedarf im Coextrusionsverfahren mit einer schützenden Barriereschicht hergestellt werden. Auch eine UN-Zulassung ist möglich. Unser Designprozess trägt dazu bei, den Schutz Ihrer Marke vor Fälschungen zu gewährleisten, indem die neueste Verschlussgeneration und die optionale Platzierung einer individuellen Prägung der Verpackung verwendet werden.

In direkter Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwerfen, entwickeln und produzieren wir Flaschen und Kanister aus PE, PP, PVC und PETG für spezielle Anwendungen. Dies gibt Ihnen die Flexibilität ein individuelles Produkt zu erhalten, das Ihren Ansprüchen und Vorstellungen entspricht. Die entstehende Form wird einzig für Sie und Ihre Produkte erstellt. Mit Hilfe von Computer Aided Design (CAD) entstehen 3D-Bilder Ihres Produkts. Ein Prototypenmodell aus dem 3D-Drucker bringt Ihr Produkt in Form. Dieses Rapid Prototyping ermöglicht: - schnelle Herstellung von Prototypen und Mustern - beschleunigte Entwicklung von Pilotwerkzeugen - kürzere Entwicklungszeiten - geringere Entwicklungskosten - Minimiertes Risiko Verpackungen können bei Bedarf im Coextrusionsverfahren mit einer schützenden Barriereschicht hergestellt werden. Auch eine UN-Zulassung ist möglich. Unser Designprozess trägt dazu bei, den Schutz Ihrer Marke vor Fälschungen zu gewährleisten, indem die neueste Verschlussgeneration und die optionale Platzierung einer individuellen Prägung der Verpackung verwendet werden.

Die SMD-Bestückung ist ein zentraler Schritt in der Herstellung elektronischer Baugruppen und bietet die Grundlage für hochwertige und zuverlässige Endprodukte. Bei ILESO setzen wir auf modernste Technologie und ein erfahrenes Team, um Ihre SMD-Bestückung mit Präzision und Effizienz durchzuführen. Modernste Fertigungslinien und Technologie Unsere Fertigungslinien für SMD-Bestückung sind mit modernster Technologie ausgestattet, um eine präzise und effiziente Bestückung Ihrer Baugruppen zu gewährleisten. Wir nutzen automatisierte Bestückungsanlagen und hochpräzise Pick-and-Place-Roboter, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte sicherzustellen. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit Wir bieten Ihnen eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bei der SMD-Bestückung, um auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen. Ob es sich um kleine Stückzahlen, Prototypen oder Großserien handelt, unsere Fertigungslinien sind darauf ausgelegt, Ihren Bedarf schnell und effizient zu erfüllen. Qualitätskontrolle und Prüfung Qualität steht bei uns an erster Stelle. Wir setzen auf umfangreiche Qualitätskontrollen und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Techniker führen regelmäßige Inspektionen durch und nutzen hochmoderne Prüftechniken wie AOI (Automated Optical Inspection) und AXI (Automated X-ray Inspection), um Fehler frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Effizienz und Produktivität Wir optimieren kontinuierlich unsere Fertigungsprozesse, um Effizienz und Produktivität zu maximieren. Durch eine sorgfältige Planung und Organisation sowie den Einsatz von Lean-Prinzipien und kontinuierlichen Verbesserungsmaßnahmen stellen wir sicher, dass Ihre SMD-Bestückung schnell, kosteneffizient und fehlerfrei erfolgt. Ihr Partner für SMD-Bestückung ILESO ist Ihr verlässlicher Partner für SMD-Bestückung. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Qualität, Präzision und Effizienz vereinen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Realisierung Ihrer Elektronikprodukte zu arbeiten.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

ESD-Verpackungen ermöglichen die elektrostatische Entladung (engl: electrostatic discharge; ESD) Ihres Produkts. Insbesondere für Verpackungslösungen bei der Bearbeitung von elektronischen Bauteilen in Baugruppen werden ESD-Verpackungen aus leitfähigen Material benötigt. Wir verwenden für die Herstellung unserer ESD-Verpackungeb leitfähiges Polysterol. Dabei kann je nach Anwendung folgender Widerstandsbereich nach EN 61340-5-1 gewählt werden. Elektrostatisch leitfähig: Oberflächenwiderstand: >=10E2-10E4 Elektrostatisch ableitend: Oberflächenwiderstand: >=10E5-10E7 Elektrostatisch isolierend: Oberflächenwiderstand: >=10E09 Ohm  Die gewählte Leitfähigkeit unserer ESD-Verpackungen bleibt unabhängig von der Anwendungszeit konstant. ESD-VERPACKUNG Wir fertigen kundenspezifische ESD-Verpackungen für alle Anwendungen wie z.B. Platinen Sensoren Aktoren Optische Bauteile Kleinstmotoren elektronische Bauteile

3D-Konstruktion eines thermogeformten Bechers Steht die grundsätzliche Auswahl des Verpackungsmaterials fest, übersetzen wir die Produktbotschaften in eine attraktive Formensprache und konstruieren detailliert die jeweilige Verpackungslösung.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Chip ab 01005 Melf ab 0102 Alle SO, SOT, PLCC QFP bis 55 x 55 mm und Pitch 0,4 mm Steckverbinder Flip-Chip Bauteile Musterbau Prototypen Klein-, Mittel- und Großserien Reinraum-Bauteilmontage, Tests und Verpackung

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)